关于潮湿对电子元件的危害|SMT潮湿的处理|使用电子防潮箱--武汉阿力格防潮箱

潮湿不仅对人体健康有危害同时潮湿对电子产品也有很大的影响，如STM、IC、LED、SMD、LCD、PCB等，应当使用电子防潮箱存储。由于潮湿敏感性组件使用的增加，诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装组件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。在一一些较端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面；较严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性组件标准和指引手册。它包括以下七个文件： 
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类  
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准  
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法  
IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC组件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法  
IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺指南  
IPC-9503 非IC组件的潮湿敏感性分类  
IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC组件)的装配工艺过程模拟方法  
原来的潮湿敏感性组件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。 
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。 
测试结果是基于组件的体温，因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是 220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量组件的电路板的时候，小量组件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量组件的情况，那幺**用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照 J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。 
下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。IPC的车间寿命过期之后的后烘焙**是： 
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。 
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。 
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。 
通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性组件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问题。 
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